產(chǎn)品中心
半導體制造中的許多工藝是在非常高的溫度和極具腐蝕性的環(huán)境中進行的，其制程必須在高溫潔凈無塵環(huán)境下作業(yè)，高純超細高強度等靜壓石墨具有耐高溫、導熱性優(yōu)良、抗熱振性好、熱膨脹系數(shù)低、抗折和抗壓強度高、化學性能穩(wěn)定等特性，成為半導體制造中關(guān)鍵的材料。用于半導體晶體生長、外延生長、氣相沉積碳化硅、離子注入、等離子蝕刻等制造工藝中，其主要應(yīng)用如下：
①單晶硅拉晶爐的發(fā)熱體及坩堝， 導流筒等
② 第三代半導體SiC的晶體生長爐的發(fā)熱體
③ MOCVD中的石墨基座
④ 硅外延EPI工藝中基座
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